WiFi 7明年進入商用階段,上游砷化鎵磊晶廠已感受拉貨動能,來自IC設計、晶圓代工、IDM廠訂單,迎來久違景氣暖流。檢測廠耕興(6146)指出,從路由器、智慧型手機、新世代筆電皆開始搭載Wi-Fi 7晶片或無線模組,確立Wi-Fi 7成為2024年網通主流地位;射頻IC廠立積(4968)Wi-Fi 7平台通過多數客戶認證,RF產品則將蠶食陸系競爭對手市場。

春江水暖鴨先知,PA三雄受惠大陸中、低階手機需求回溫,營運率先自谷底翻揚,且2024年將有機會延續復甦力道;法人以此研判,手機品牌廠庫存狀況已於第三季回到正常水準,本季以來訂單能見度有所提升。

業者強調,隨著AI功能開始導入,聯網速度也不能慢,未來終端產品勢必搭載傳輸更快速的Wi-Fi 7。

耕興表示,銜接生成式AI元年,AI手機及AI PC,人機介面新應用,將引爆最強換機潮;隨之而來帶動通訊技術的要求,更快速的連網功能,使新機種的檢測動能強勁;耕興強調,明年擴廠持續進行,約再增加1,600平方米之測試場地空間,主要針對的便是手機天線效能性OTA測試。

法人認為,耕興產能滿載,檢測需求能見度已達明年第一季,隨著手機晶片業者推旗艦級AI晶片,中國手機品牌送測型號數有所回溫;另外,網通路由器及終端筆電裝置等開始搭載Wi-Fi 7,耕興有能力挑選單價高及毛利好之高階測試案件。

立積第三季起營收也打破衰退慣性,本季營運持續回升。明年在歐美客戶需求增加,且Wi-Fi 6市占提升,可望伴隨美系平台客戶出貨成長。另外,陸系RF產品競爭對手因無法切入歐美電信與品牌市場,加強立積原生競爭優勢。

Wi-Fi 7平台立積已經通過多數平台客戶認證,雖然初期開案量不多,然產品規格卻已跟上美系競爭對手開發時程,明年可望放量。然法人提醒,立積營收規模受限,生產成本攤提增加,下半年仍將呈虧損,營運轉機將落於2024年。

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