據TrendForce最新HBM市場研究顯示,為了更妥善且健全的供應鏈管理,NVIDIA也規劃加入更多的HBM供應商,其中,三星(Samsung)的HBM3(24GB)預期於今年12月在NVIDIA完成驗證。

而HBM3e進度,依據時間軸排列,美光(Micron)已於今年7月底提供8hi(24GB)NVIDIA樣品、SK海力士(SK hynix)已於今年8月中提供8hi(24GB)樣品、三星則於今年10月初提供8hi(24GB)樣品。

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