半導體上游市況反轉,轉變為買方市場,IC設計業者等得雲開見月明。IC設計近年面臨毛利率滑坡,2023年終見止穩,且歷經三季打底,已見起色機會,包括聯詠、義隆電、瑞昱等指標大廠之毛利率表現,率先看到止跌回升跡象,另外如原相、沛亨等毛利率更領先已由谷底翻揚。

業者強調,目前市場共識為L型景氣循環,意味最壞狀況已經看到,但需求何時出現尚不得而知,但因庫存進入低水位與晶圓投片成本下降推估,很可能需求未完全顯現,業者毛利率就先展現翻揚回升的成績。

截至第三季底,國內IC設計族群存貨已自高峰下滑二至五成不等,存貨走向健康;另晶圓代工也來好消息,原本銷貨折讓(sales rebate)之外,價格鬆動亦得到喘息空間。不少業者開始採取,多元化投片策略,提高陸系晶圓代工比重,法人預期,明年上半年起,應可見IC設計業者毛利率開始回升。

在終端需求部分,台積電率先表示,PC與手機已見落底跡象,IC設計族群遂依應用觸底,回補庫存潮開始湧現;至此,庫存調整與存貨跌損損失兩大負面因素將止於2023年,也將預示著2024年毛利率開始顯著回升。

庫存調整積極之公司,已於今年第二季起,陸續見到毛利率低點。其中義隆電一馬當先,去年第四季已先觸底,回頭看去年底終止3年長約之決定,令市場欽佩老牌IC設計廠之決斷與對景氣的前瞻。另外,分別代表DDIC、網通晶片之指標廠,聯詠、瑞昱也分別揮別第二季毛利率谷底,第三季開始回溫。

原相、沛亨營運相對亮眼。原相第三季毛利率繳出59.33%成績,管理階層指出,隨著商用、電競滑鼠拉貨需求殷切,本季度將再上層樓,挑戰6成關卡;沛亨毛利率則寫掛牌新高達39.06%,歷經多元布局轉型之後,迎庫存調整逆風、再創高峰。

法人表示,國內IC設計族群,營運多於今年下半年築底,明年整體需求將受惠景氣復甦、規格升級等利多推升,加上下游一旦回補庫存拉貨,中長線營運無虞,更重要的是晶圓代工降價,眾多有利因素集結2024年,將開啟IC設計新一輪榮景。

#原相 #回升 #存貨 #營運 #沛亨 #毛利率 #IC設計 #晶圓代工 #庫存 #IC設計族群