【時報記者林資傑台北報導】半導體設備零組件廠意德士科技(7556)今(23)日參與櫃買業績發表會,董事長闕聖哲表示,公司在景氣低檔中持續布局未來成長動能,預期2023年第四季營收持平,但有望早於晶圓廠、自2024年首季起逐步復甦,營運可望隨著市場同步回溫並開始起飛。

意德士科技1999年成立,初期主要代理國外先進零組件,隨後結盟日本NTK集團跨足半導體前端製程設備的關鍵零組件、耗材製造,並提供維修與銷售服務。包括全球晶圓代工龍頭、美商記憶體公司及美商半導體設備公司等均為客戶。

意德士科技2023年前三季合併營收3.88億元、年減6.25%,創同期次高。營業利益0.79億元、年減23.12%,為同期第三高。稅後淨利0.89億元、年減11.21%,每股盈餘3.71元,仍雙創同期次高。不過,毛利率39.26%、營益率20.46%雙探同期新低。

意德士科技財務長周明璇指出,去年第四季起確實感受庫存調整影響,所幸公司產品多元,有效降低半導體晶圓廠需求下滑衝擊。董事長闕聖哲表示,今年確實沒有過往幾年順遂,公司自2年前布局非半導體製造廠客戶,拓展效益亦降低今年衰退幅度。

意德士科技10月自結合併營收0.42億元,月減10.18%、年增1.58%,累計前10月合併營收4.31億元、年減5.54%,仍雙創同期次高。展望第四季,闕聖哲預期營收仍持平,認為晶圓廠稼動率明年第二季才會明顯拉升。但意德士科技有望較早復甦,希望首季就能看到一些動能。

根據SEMI國際半導體產業協會最新報告,2023年全球晶圓廠設備支出總額估自去年995億美元新高下滑15%至840億美元,但2024年有望回升15%至970億美元,主要受惠高速運算(HPC)、車用及記憶體需求強勁增加,晶圓製造市場規模可望恢復成長。

闕聖哲指出,意德士科技產品多元、且具自主研發能力,可隨時因應先進製程市場需求發展。同時,為掌握台灣戰略地理優勢,透過策略聯盟組成「德鑫半導體控股」組成半導體艦隊,「打群架」布局海外或新領域,盼以最少成本發揮最大效益。

同時,市場預期人工智慧(AI)、HPC、5G、電動車應用將帶動晶片需求增加,明年起的反動能預期將持續至少2年。意德士科技今年在景氣低檔中持續布局,增加未來成長動能,明年隨著市場回溫,營運可望同步復甦並開始起飛。

由於晶圓代工龍頭在國內外持續擴廠,已見未來需求量持續增加,意德士科技對此自2年前開始規畫二廠,面積約為一廠的2倍,希望12月能通過都審、取得執照,預計明年第二季動工、目標2025年底啟用,屆時產能可望較目前增加至3倍。

對於美商3M退出氟化物市場,意德士科技是否接獲轉單,闕聖哲表示,雖無法確定是轉單,但確有接獲一些新需求,包括從未接觸過的國外晶圓廠規畫評估,以及近2年積極耕耘的二階供應商加速評估驗證,目前已收到少量訂單,預期明年可望更有力道。

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