SEMI公布10月北美半導體設備出貨金額35.52億美元, 月增6%、年減14%,年減率較9月的18%明顯改善。知名半導體分析師陸行之表示,預估明年年中,產用率可拉高至85%以上,半導體設備的資本支出明顯啟動,由於股價往往是先行標,看好費半可在6個月內創下新高。

陸行之在臉書發文指出,SEMI公布10月北美半導體晶圓設備出貨數據,單月出貨金額達35.52億美元,月增6%,年減14%,但比9月年減18%有改善,分析改善主因應該跟DRAM產業,尤其是增加HBM DRAM資本支出有關,而封測設備10月出貨金額達2.46億美元,月減2%、年減18%,也比9月年減24%改善。

同時,WSTS/SIA之前公布9月全球半導體營收達448.9億美元,月增2%,年減僅4%,明顯優於半導體設備公司,

他據此認為,電腦、手機、AI伺服器相關晶片的市場雖趨向復甦,但仍在清庫存,造成客戶年比數字優於供應商的狀況,預估可能要等到明年中以後,產能利用率復甦超過85%以上,半導體設備的資本支出才會明顯啟動。

但由於股市往往是先行指標,因此陸行之也指,目前仍持續看好費城半導體指數,6個月內創新高可期。

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