台灣第一家成功開發「量產型」ALD薄膜製程設備的本土設備商-天虹科技(6937),配合上市前公開承銷,對外競價拍賣4,624張,競拍底價100元,暫定承銷價115元,競拍時間自11月22日至24日,11月28日開標,11月30日至12月4日辦理公開申購,12月6日抽籤,暫定12月12日掛牌。

天虹為半導體製程設備製造商及關鍵零組件供應商,覆蓋半導體產業的中下游,在傳統的矽製程以及封裝製程中,該公司提供給晶圓製造與封裝廠作為其主要的製程機台,並負責各種關鍵零組件的銷售、維修與保養。

此外,該公司也為各大晶圓與封裝廠的長期合作夥伴,天虹在化合物半導體製程方面的工作,涵蓋提供晶圓製造廠商所需的相關製程機台,包括鍵合、解鍵合、金屬製程、ALD保護層製程等,並提供各關鍵零組件的銷售與維護。

該公司目前正積極開發並努力成為未來各化合物半導體製程製造廠家的合作夥伴,隨著高真空電漿設備不斷面臨更高的技術挑戰,天虹持續從用戶的製程目標出發,與客戶早期投入合作,並在開發階段進行協作,並在客戶產品成功上市時,有機會將其製程設備也一併列為標準配備,藉此推升營運動能。

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