聯發科21日發表天璣8300手機行動晶片。天璣8300亦擁有生成式AI技術與高能效特性,同時具備高速穩定連網能力,與前代產品一致,在綜合表現、CPU、GPU等多個面向,相比同級晶片具明顯優勢,更為目前同級產品中唯一支援生成式AI技術之晶片。聯發科透露,搭載天璣8300行動晶片的智慧手機將於年底問世;市場猜測將由小米Redmi K70系列首發。

聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯博士表示,天璣8000系列將旗艦使用體驗普及更多使用者。

天璣8300具備高能效的終端AI能力,支援旗艦等級記憶體;天璣8300處理器是天璣8200的迭代版本,在性能方面有明顯提升,與高通Snapdragon 7 Gen3分庭抗禮。

天璣8300採用台積電第二代4奈米製程,Armv9 CPU架構,八核CPU架構,峰值性能較上一代提升20%、功耗節省30%。GPU更是有感提升,搭載6核GPU Mali-G615,GPU峰值性能較上一代提升60%、功耗節省55%。

聯發科強調,天璣8300在同級別競品中率先支援生成式AI,最高支持100億參數AI大型語言模型。

繼承天璣9300旗艦級技術特性,全大核架構設計的應用,也讓聯發科中階手機晶片有明顯的性能提升。

同時,AI大模型開始在中階手機晶片上的滲透,成為天璣8300的核心競爭力之一。「AI大眾化」勢在必行,未來在中階產品提升AI能力,將是市場競爭的一大關鍵。

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