《半導體》同樣採台積電4奈米 聯發科天璣8300叫陣高通

【時報記者王逸芯台北報導】聯發科(2454)天璣系列再添新兵!今(21)日宣布發表天璣8300 5G生成式AI行動晶片。天璣8300採用台積電(2330)第二代4奈米製程，擁有先進的生成式AI技術與高能效特性，叫陣上周甫發表的高通Snapdragon 8 Gen 3意味十足，兩者均搭載台積電第二代4奈米製程。採用聯發科技天璣8300行動晶片的智慧手機預計2023年底上市，據悉，就是紅米Redmi K70。

聯發科無線通訊事業部副總經理李彥輯表示，聯發科天璣8000系列致力將旗艦使用體驗帶給更多使用者。天璣8300具備高能效的終端AI能力，支持旗艦等級記憶體，提供卓越的遊戲、影像、多媒體娛樂體驗，以全面的平台革新，為高階智慧手機市場開闢更多新的可能性。

天璣8300採用台積電第二代4奈米製程，Armv9 CPU架構，八核CPU含4個Cortex-A715性能核心和4個 Cortex-A510能效核心，CPU 峰值性能較上一代提升20%、功耗節省30%。此外，天璣8300搭載6核GPU Mali-G615，GPU峰值性能較上一代提升60%、功耗節省55%。

天璣8300在同級別產品中率先支持生成式AI，最高支持100億參數AI大型語言模型。該晶片整合聯發科技AI 處理器 APU 780，搭載生成式AI引擎，整數運算和浮點運算的性能是上一代的2倍，支持Transformer運算子加速和混合精度INT4量化技術，AI綜合性能是上一代的3.3倍，可流暢運行終端生成式AI的創新應用。

天璣8300搭載聯發科技新一代「星速引擎」，通過獨特的性能演算法，可根據應用程式的性能需求和裝置溫度資訊進行即時的資源調度，讓使用者暢享高而穩定的刷新率、低功耗、長續航的遊戲體驗。星速引擎不僅與遊戲應用程式開發者廣泛合作，還將拓展更多應用類型的生態合作，升級使用者的APP使用體驗。

兩大晶片大廠聯發科、高通持續在5G生成式AI行動晶片上較勁，繼旗艦晶片天璣9300與Snapdragon 8 Gen 3後，高通在上周宣布推出高通推Snapdragon 7 Gen 3，也預告榮耀、vivo等OEM廠商將採用，如今聯發科端出天璣8300，兩者都搭載台積電第二代4奈米製程，雙方叫陣意味十足。