耐能實力再獲認可 摘IEEE榮譽獎章

耐能聯合創辦人張懋中教授因其卓越的貢獻獲授2023 IEEE／RSE詹姆斯·克拉克·馬克士威獎章(IEEE／RSE James Clerk Maxwell Medal)。張懋中的研究專精於高性能和混合信號片上系統設計領域，系統設計應用於從射頻到太赫茲頻率範圍的無線電、雷達、影像、互連與光譜儀系統。

作為耐能的聯合創辦人，張懋中教授同時也是加州大學洛杉磯分校電子工程系主任暨傑出教授，曾任未來科學大獎科學委員會2021輪值主席、新竹交通大學校長、加州千橡城洛克威爾國際科學中心(Rockwell International Science Center)高速電子實驗室副主任與部門經理，還是加州大學洛杉磯分校高速電子實驗室主任。

IEEE（Institute of Electrical and Electronics Engineers）電氣和電子工程師協會是世界上最大的技術專業組織，致力於推動人類技術進步，於 2006 年與 RSE 合作設立了該獎章。

此次獎章的獲授，無疑展示耐能在技術創新方面的能力及實力再次獲得業界認可。未來，耐能將繼續致力於提高自身研發能力，持續創新。將更多的AI晶片應用於不同的場景產品中，為電子領域積極貢獻自己的一份力量。