生成式AI需求大爆發,全球DRAM大廠不約而同看好高頻寬記憶體(HBM)與DDR5明年的出貨成長動能,這兩項產品是現階段行業中,少數維持在損平點以上的產品線。

產業界人士分析,由於生成式AI浪潮興起,HBM成為GPU晶片以外,半導體晶片的當紅炸子雞,尤其是HBM後段的3D堆疊架構,限制了供給成長速度,供不應求的壓力,正逐漸浮上檯面。此外,PC產業正醞釀將AI硬體帶入PC設計,市場預期,2024年將有各種AI PC設備推出市場,如單純邊緣端或混合雲端、邊緣的AI設備等。

儘管供應鏈尚未對AI PC做出完整定義,不過,零組件的規格升級將是必然趨勢。由於AI PC帶動資料處理量大幅提升,高速傳輸晶片勢必須同步升級,例如Thunderbolt 3升級至Thunderbolt 4/5、USB 3升級至USB 4,而傳輸介面也須由PCIe 3.0升級至PCIe 4.0/5.0;因此,DRAM規格由DDR4升級至DDR5,將是必要的選擇。

業者指出,由於HBM、DDR5為所有產品中利潤最佳組合,因此,各大記憶體業者明年皆將資本的支出重心,放在1α或1β奈米投片量的提升及3D封裝設備。

市調機構預估,全球所有DRAM製程產出(顆粒數)比例中,1α或1β奈米的製程比重到2024年第四季將達47.6%,預料到2025年將逾50%。

在生成式AI需求趨動下,全球HBM產值估計,將從2022年11億美元,成長至2027年的52億美元,年複合成長率達36.3%。

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