達梭系統(Dassault Systemes)舉辦「2023達梭系統SIMULIA臺灣用戶大會」,針對當前備受關注議題發表主題演講。大會匯聚數百位用戶出席,內容囊括目前討論度最高的高速電子設計、5G天線及通訊、車載電子、電子設備量測、AI人工智慧等主題。

達梭系統SIMULIA解決方案結合多學科多重物理場軟體,包含用於結構應力分析的Abaqus、Tosca、fe-safe及Isight最佳化流程、Simpack多體動力學、XFlow、PowerFLOW流體力學、全3D泛用型電磁模擬CST Studio Suite、Opera及專業型的軟體Antenna Magus、IdEM等豐富多樣的工程和科學解決方案。

達梭系統大中華區總裁張鷹表示,在當今快速變化的全球市場,企業面臨著諸多挑戰和機遇。企業需要先進模擬技術因應越趨複雜的產品設計流程,同時,永續性亦已成為營運計畫中的重要考量。達梭系統SIMULIA模擬分析技術發揮了跨學科研究的關鍵作用,透過多物理的方法評估產品的可靠性、合規性和成本,在研發設計過程中發揮不可或缺的作用,並廣泛應用於多個產業,無論在汽車、醫療、或高科技等領域。

聯寶電腦臺北系統開發與認證部研發總監陳基富分享指出,模擬分析技術成熟、再加上最佳化,現在從設計端就使用達梭系統SIMULIA解決方案,測試結果高達85%以上都過關結果,縮短開發時間、提升信心度,驗證樣本也減少,效益很大。舉例來說,現在筆電塑料要求20%以上使用可回收材料,明年要求35%以上,但可回收塑料的缺點是塑膠比較脆,因此先向塑料廠要到參數,先跑系統模擬,確認是否要求可以達到產品強度。

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