笙泉科技(3122)董事長兼任執行長溫國良8日在法說會中指出,電子產業調整庫存已接近尾聲,該公司加緊投入車規與低功耗產品研發,布局未來十年;他預期,明年新產品效應陸續發酵,將帶動公司再一次成長。

笙泉為MCU設計公司,近三年調整營運模式,已由一般消費性產品,轉向以模組化提供客戶解決方案。溫國良解釋,轉向系統模組化的原因,是ASP的提升。他以馬達用MCU為例,一顆價格7元,但如果是模組板,價格立刻提升至50~70元。

溫國良說,MCU市場歷經長期庫存調整,廠商庫存天數下降,該公司庫存只有100多天,算控制得不錯,產品去化速度也算快,自明年開始,可以更低成本取得晶圓,成本壓力也會減輕。

笙泉前三季營收雖呈現年減,但每季逐步好轉。從產品應用面來看,前三季產品成長分析,以家電產品成長35%,幅度最大,主要來自於中國大陸大型家電品牌客戶美的集團的拉貨貢獻。

市場關注該公司車規布局,笙泉MGEQ1C064AD48已獲AEC-Q100(Grade2)認證,目前在送樣階段,將以車規非安全性產品為主要市場,包括動態尾燈、雨刷控制、汽車空調、中控儀表板等。

此外,該公司也與晶圓代工廠合作開發超低功耗微控制器(Ultra-low-power MCU),已研發兩年多,預期2024年第四季將有成果展現。

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