【時報記者王逸芯台北報導】德州儀器(TI)位於猶他州Lehi的全新12吋半導體晶圓廠正式動土,未來LFAB2將與TI目前位於Lehi現有的12吋晶圓廠相連。完工後,TI於猶他州的兩座晶圓廠於全面投產時,每日可製造數以千萬計的類比與嵌入式處理晶片。

德州儀器總裁兼執行長Haviv Ilan表示,TI在猶他州拓展製造規模的旅程中,踏出了重要的一步。這座新晶圓廠是我們在12吋晶圓製造長遠藍圖的一部分,以期望打造符合客戶未來數十年需求的產能。

德州儀器為全球MCU(微控制器)一線大廠,預計在其積極擴展自家晶圓產能後,將更具有成本優勢,未來在定價上也會更具競爭力,屆時也恐對大中華區MCU廠帶來挑戰。

全球MCU現階段為國際大廠得天下,以市占率來說,前6大依序為日本瑞薩(Renesas)、荷蘭恩智浦(NXP)、美國微芯(Microchip)、德國英飛凌(Infineon)、 美國德州儀器(TI)、瑞士意法半導體(STM),而上述六家廠商總計佔達全球超過9成的MCU產能。

今年2月德州儀器宣佈其位於猶他州的110億美元投資案計畫,創下該州史上規模最大的經濟投資。LFAB2將創造約800個TI新職缺及數千個間接的就業機會,最早將於2026年首度投產。

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