蘋果新品發表會,揭露M3系列三款晶片,分別為M3、M3 Pro、M3 Max,為首款採用3nm製程的Arm PC晶片,領先對手Intel及AMD。以台積電N3E架構上量產,與N5相比,N3將在性能和效能方面,分別提升15%及30%,而N3E將進一步擴大這些差異。透過採用更先進的製程技術,進一步提高晶片的表現。
M3、M3 Pro 和 M3 Max 晶片也提升增強型神經網路引擎,用於加速強大的機器學習(ML)模型;與 M1系列晶片相比,將帶來高達6成的速度提升,進一步加速AI/ML運算。其中,M3 MAX晶片支援的記憶體RAM最高可達128GB,使得在MAC可運行包含數十億個參數的規模更大的 Transformer 模型,實現邊緣AI效果。
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