聯發科執行長蔡力行,於法說會上揭曉聯發科技下一代旗艦晶片-天璣9300。進一步提升CPU 及GPU 性能,並配備為運行生成式AI 的大型語言模型而優化的強大AI處理單元(APU),首款智慧型手機將會於今年年底前上市。

蔡力行強調,除聯發科自身的技術實力之外,與晶圓廠夥伴緊密合作,提供最強的的支援。近期宣布首款採用台積電3奈米製程生產的天璣旗艦晶片已完成設計定案,並將於2024年下半年出貨。

聯發科產品組合持續拓展至汽車、運算和企業級ASIC等高階市場,持續執行既有策略,憑藉不斷提升的能力和堅強的研發執行力,為全球客戶創造策略價值,並為未來的成長鋪路。

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