工研院分別透過經濟部補助化合物半導體前瞻技術研發以及國際級測試驗證之下,於25日攜手士林電機、越創科技、英士得科技並偕同電力電子系統產業聯盟等近20家廠商前進全亞洲最大車展「2023年名古屋國際車用電子展」,並以系統整合元件與臺灣車商共同推出輕型電動載具、物流車與充電樁等,進擊全球電動車市場。

工研院電光所所長張世杰表示,在功率半導體產業,國際大型整合元件製造廠(IDM;Integrated Device Manufacturer)垂直整合製造商因能完整優化上下游的製造流程與整合設計,高度掌握市場競爭優勢。透過經濟部產業技術司補助工研院投入碳化矽功率模組技術開發,深化並整合國內上下游產業資源,推動與近20家國內業者攜手組成「PESC電力電子研發聯盟」。臺灣具備完整產業生態,上游業者如環球晶集團、鴻揚半導體、安傑特科技、尼克森電子等,中游元件封裝業者如朋程科技、同欣電子等,及下游系統廠商包括:士林電機、台達電子、台商越南精密工業,期藉由產官研串聯整合,有助於促進國內產業鏈垂直整合,維持國際優勢位置。

名古屋為日本車業重鎮,「工研院攜手近20家臺廠展示出六大主題,包括:一、提升電動車續航里程及縮短充電時間功效之6吋碳化矽MOSFET晶圓,二、攜手士林電機升級電動物流車導入碳化矽MOSFET元件之成果,三、與越創科技合作開發30kW碳化矽動力平台應用於輕型電動載具之成果,四、與英士得科技合作結合工研院自主開發1,700V碳化矽功率模組導入直流快速充電之成果,五、軌道車及再生能源應用模組,六、車規模組測試驗證平台;展現產業研發聯盟多元成果,凸顯下世代碳化矽解決方案。

士林電機電裝品事業群研發處長謝韙丞說明,為追求極致輕量化、微型化與高效率,士林電機與工研院展開下世代碳化矽基動力平台合作開發,將目前所採之矽基IGBT升級為碳化矽金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET;Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)元件,以碳化矽低損耗、高切頻、高散熱、高耐溫之材料特性,將可實現系統能量密度及行車續航力再躍進。

越創科技總經理林宏柏表示,「2023年名古屋國際車用電子展」展出越創科技與工研院合作開發之動力控制單元,並搭載於越創電動輕型載具(LEV;Light Electric Vehicle)系統平台示範載具上應用呈現,包括車輛控制單元(VCU;Vehicle Control Units)、電池管理系統(BMS;Battery Management System)等對接,更可進行動力系統健康狀況監控,凸顯電動載具的運用彈性。

英士得科技總經理陳錫樺表示,本次結合工研院自主開發1,700V碳化矽功率模組導入新一代功率充電模塊,整合於單槍輸出額定電流達80A的直流充電樁,除具備高安全性、高效率、彈性擴展、兼具經濟之產品特色外,更透過先期驗證國產化關鍵碳化矽模組,升級下世代產品表現及獲利能力。

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