【時報記者莊丙農台北報導】東台(4526)與東捷科技(8064)參加2023台灣電路板產業國際展覽會,本次展覽主題為『AI伺服板高精高效解決方案』,透過「智動化、精確化、低碳化」概念,以各式高階機種強攻AI伺服板與載板商機。

東台展出三台展機,分別為數控電路板鑽孔機TDL-620CL、數控電路板鑽孔機TDL-130CL-M以及各軸補正數控電路板鑽孔機TCDM-220CL。數控電路板鑽孔機可因應AI伺服器及高速運算的大面積載板需求,且有別於以往的鑄鐵底床,底床採用人造礦物鑄件材質,具有良好的耐震性、耐磨性、絕緣性且熱導率低,適用於高精度載板、伺服板、半導體封裝鑽孔加工;各軸補正數控電路板鑽孔機TCDM-220CL X/Y/Z軸獨立控制,各軸獨立搭配CCD視覺補正與CBD深度補償功能,可補償板材歪斜及漲縮,更搭配自動化入料系統,有效提升機台稼動率,解決人力短缺問題。東台精機多年深根於高階機械鑽孔與雷射加工系統研發,在半導體封裝加工應用與IC載板加工技術具備成熟能量,已獲得國內知名半導體廠與IC載板廠採用。

東捷科技聚焦在『Fan-Out Package玻璃載板切割檢修全方案』,涵蓋的設備包括RDL雷射線路修補、玻璃載板切割、封裝用玻璃基板鑽孔、玻璃載板邊緣EMC修整、雷射剝離設備以及電漿蝕刻等,充分展示其在雷射、光學檢測、自動化機電整合等核心技術上的優勢。

東捷科技在Micro-LED提出的雷射誘導轉移接合技術(LIBT),可應用於現兩大主流背板COB與COG,此Micro LED巨量轉移設備可同時完成Micro LED巨量釋放與熔接,搭配智慧化選擇性巨量修補系統(SSMR),可讓產品最終良率提升至99.999%。

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