智慧製造設備廠聯策(6658)將於11月2日上市,公司因應訂單需求,將擴建青埔新廠,產能鎖定半導體、載板領域,預計2024年底完工啟用,2025年首季投產,屆時自製設備比重將進一步攀升。

聯策暫定11月2日上市,25日為公開申購最後一天,承銷價每股28元,公開申購承銷張數884張,主辦承銷商為元富證券,24日收盤49.15元、上漲0.43元。

聯策表示,因應訂單持續成長,且考量客戶對於生產環境要求,聯策青埔新廠也於近期動工,主要鎖定自製設備及高單價產品,目前規劃應用於半導體、載板等領域,目標2024年底竣工,2025年首季投產,屆時公司自製設備比重將可進一步提升。

統計聯策今年第三季營收達3.8億元,季增21.8%,今年上半年EPS 0.39元。

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