近年ESG已成全球顯學,各國政府無不遵循環境永續指導綱要前行,TPCA也已推動低碳會展14年經驗為師,為今年準備超過66項以上具體導入作為,帶領會員全面貫徹「環境」、「社會」、「公司治理」等三大要求。

與「TPCA SHOW 2023」同期舉辦的「第18屆國際構裝暨電路板研討會」(IMPACT),由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA等共同主辦,今年以「IMPACT on the future of HPC, AI and Metaverse」為主題,主軸為探討人工智慧、高效能運算、元宇宙…等因應下世代應用的封裝與電路板前瞻技術探討,並擘劃出異質整合、市場趨勢、內埋基板…等多場精彩專業論壇,邀集近230篇來自全球聚焦先進技術的研究發表,一舉創下近年新高的學術發表能量。

本屆IMPACT仍秉持引領前瞻科技題材模式,會中邀請矽品、日月光、阿托科技、英特爾…等知名企業舉辦論壇,除此更將由台積電副總經理何軍、AMD企業副總裁Dr. Raja Swaminathan、國際微電子暨構裝學會(IMAPS)前主席Dr. Beth Keser以及東京工業大學教授Dr. Takayuki Ohba聯手講演先進技術,而連續3年舉辦的「IEEE-EPS論壇」也邀請到日月光、聯發科、Cisco、應材、賓州州立大學及喬治亞理工學院…等多位封裝領袖、菁英齊聚,探討AI議題,3天展會期間共將舉辦29場論壇。

今年IMPACT 2023除了從5G材料製程、先進封裝、終端應用等面向剖析下世代先進技術全貌外,並有多家半導體、電路板指標廠商一起參與互相加乘,IMPACT多年來與TPCA SHOW共同舉辦下已成為台灣唯一橫跨上游材料、電路板、半導體、封裝測試的國際級研討會。IMPACT 2023活動官網:http://www.impact.org.tw。

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