坐落在竹南科學園區,專注半導體先進製程關鍵材料研發與製造的晶化科技,為本土專攻半導體先進封裝材料與ABF載板增層膜等關鍵材料的供應商,在「台灣技術、配方設計、台灣製造及客製化服務」下與客戶密切合作。

近年來,晶化多款產品通過終端客戶驗證與測試,進入量產階段,目前本土ABF載板關鍵材料-增層膜全部外購,國內半導體業都期待關鍵材料能在台灣就近供應,晶化肩負此一重責大任,全力推進助攻台灣半導體關鍵材料供應鏈在地化。

Apple呼籲全球供應鏈2030年前實現脫碳,攜手供應商共同努力,晶化也正透過四種方式助ABF三雄節能減碳: 一、綠色配方:有別於它廠增層膜採不環保的冷凍保存,晶化研發出低碳的綠色配方增層膜,僅需冷藏保存,可減碳5成。二、低碳生產:導入新製程技術,降低生產時碳排量,並設計可循環再利用的溶劑回收系統,實踐永續低碳生產。三、在地供應:ABF載板增層膜國產化,降低跨國運輸碳排放,減少碳足跡。四、包材回收:透過包材減量、回收及再利用,減少生產時的廢棄物,助客戶邁向永續生產,落實友善環境與產業共好。

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