【時報記者張漢綺台北報導】智慧製造廠聯策(6658)將於10月23日到10月25日辦理公開申購,本次公開申購承銷張數有884張,承銷價為28元,並預計於11月2日正式掛牌上市。

聯策致力於電子產業產品技術的智慧製造整合,以「AVRIOT」品牌,提供客製化設備,並於自製設備或客戶既有設備進行影像AI及數據AI等軟體架設,使設備資料橫向串聯上傳,並整合為分析/利用之數據,此智慧製造技術為台灣領先,應用領域已漸漸從傳統本業PCB擴展至半導體產業。

根據IEK報告預估,2024年終端庫存調整應可進入尾聲,手機、電腦、半導體等主力市場將邁入復甦階段。加上電動車、AI伺服器、衛星通訊也延續需求,預測2024年台灣PCB產業將恢復成長,達8.1%,聯策科技已同時跨入晶圓半導體光學與系統相關應用,延續各站生產需求,持續提供客戶專屬的光學檢測與自動化方案,對未來營收貢獻可期。

聯策今年上半年稅後盈餘為1158萬元,每股盈餘為0.39元,累計前9月合併營收為9.85億元,年減12.63%,不過聯策在生產智動化領域大有斬獲,智動化營收佔比由去年之20.25%大幅成長至今年上半年將近30%。

因應訂單持續成長,且考量客戶對於生產環境要求,聯策青埔新廠也於近期動工,主要鎖定自製設備及高單價產品,目前規劃應用於半導體、載板等領域,目標明(2024年)年底竣工,2025年首季投產,屆時公司自製設備比重將可進一步提升,聯策亦持續布局東南亞、日本市場搶攻商機,提供更完整的產品線。

聯策於今年「台灣電路板產業國際展覽會」,以最新「節能技術」、「節能產品」及「智能、自動化遠端操控技術」參展,藉此展示於節能、智慧製造等方面的佈局及發展成果,其中包含與友達數位合作「全廠區電能控管系統」,目標全廠可能節省30%以上用電,以及與信驊合作開發工廠管理提升之系統,也已開始有客戶導入使用。

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