【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)2023年第三季本業獲利不如預期,但業外收益增加使稅後淨利表現符合預期,公司預期第四季營收較第三季持穩向上,外資看法仍多空分歧。欣興股價今(24)日開低挫跌4.1%至152元,早盤維持逾2%跌幅。

欣興第三季合併營收265.45億元,季增5.19%、年減29.12%,自近2年低點回升,但營業利益22.67億元,季減3.77%、年減達79.45%,創近9季低點。不過,歸屬母公司稅後淨利25.89億元,季增8.39%、年減達69.76%,每股盈餘1.7元,亦自近2年低點回升。

累計欣興前三季合併營收783.46億元、年減24.52%,營業利益75.29億元、年減達73.65%,仍雙創同期次高。在業外收益跳增1.31倍挹注下,歸屬母公司稅後淨利90.73億元,雖年減達59.24%、仍創同期次高,每股盈餘5.97元。

日系外資指出,由於稼動率較低及產品組合轉弱,加上持續投資研發增加營運成本,使欣興第三季毛利率及營業利益表現低於預期。不過,業外收益較高及稅率較低使稅後淨利表現符合預期。

觀察產品營收貢獻,美系外資指出,欣興第三季載板占比自65%降至61%,其中ABF載板自81%降至79%、BT載板自19%升至21%。高密度連接板(HDI)自18%升至22%、傳統PCB維持13~14%、軟板及其他3~4%。

展望後市,欣興預期第四季載板營收將持平第三季,非載板營收可能較第三季略升。日系外資預期欣興第四季營收將持續回升,但蘋果MacBook需求有下行風險,且PC及一般伺服器載板需求復甦恐無以為繼,認為非AI應用載板需求疲弱狀態可能持續至明年首季。

日系外資將欣興2023~2025年獲利預期調降2~3%,據此將目標價自264元小降至258元,但持續看好欣興在人工智慧(AI)和高速傳輸領域的地位,認為待成熟及消費性電子業務需求回穩後,AI應用成長潛力可能自明年第二季起開始增加,故維持「買進」評等。

美系外資認為,欣興第三季ABF載板營收季減約4%,售價疲軟可能使毛利率下滑,BT載板毛利率因山鶯S1廠稼動率不足仍為負值。儘管加速器模組(OAM)需求增加,使HDI營收季增29%、但年減18%,顯示蘋果iPhone類載板(SLP)取得訂單可能減少。

由於PC和一般伺服器需求仍相對疲弱,美系外資認為欣興第四季ABF載板稼動率可能持平甚至略降,維持ABF載板市場至2025年將維持供給過剩看法,對欣興維持「減碼」評等、目標價140元不變。

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