DIGITIMES研究中心今(23)日發布五年展望報告指出,預估2023~2028年全球晶圓代工業營收複合年均成長率(CAGR)將達11.3%,5G與EV等應用需求、明(2024)年起成熟及先進製程產能陸續開出,皆為產業中長期成長帶來動能,高效能運算(HPC)應用快速發展,所需的先進製造及封裝技術也是晶圓代工業者研發重點。

DIGITIMES分析師陳澤嘉表示,今年半導體景氣不佳使全球晶圓代工產業營收下滑至1,215億美元,減少13.8%;展望2024年,雖營收可望反彈,然總經成長動能不強及地緣政治風險是抑制產業成長動能的二大主因。

陳澤嘉表示,晶圓代工業雖在短期面臨逆風,但HPC應用相關晶片需求仍強,5G、電動車(EV)等晶片用量提升也為晶圓代工業提供支撐,加上晶片自研風潮,以及IDM委外下單趨勢不變,而新產能也持續開出以因應產業需要,中長期晶圓代工營收成長仍可期。

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