科技界本周重量級大事─台灣半導體產業協會(TSIA)年會訂於10月27日舉辦,本屆年會聚焦三大重點,一是人工智慧,二是新年度半導體景氣的預測,以及美國出口限制新規定對產業的影響。半導體業界意見領袖所釋出的訊息,也將成為影響股市科技股表現的重要風向球。

毫無疑問的,AI儼然本次年會最受矚目的話題。本屆年會除例行由擔任理事長的台積電資深副總經理侯永清開幕致詞外,特別邀請兩位微軟企業副總裁Rani Borkar 、Eric Boyd,針對《AI》專題進行分享;IC設計大廠聯發科子公司聯發創新基地總負責人許大山,則將主持《生成式人工智慧與半導體》主題論壇。

2023年底ChatGPT問世,掀起生成式人工智慧(AIGC)狂潮,全球對於AI關注持續加溫,特別是美中科技戰僵持局面下,AIGC算力資源,更成為國際間公認須管控的必爭之地。

以目前半導體產業發展景況來看,AI可能走向壁壘分明且兩派角力的局面。雖然大陸在先進製程節點推進上,仍落後於國際大廠,但勢必透過本身科研實力加速提升,雖還沒有看到彎道超車的明顯跡象,但迎頭趕上的可能性與日俱增,對國內半導體產業來說,不論晶片技術發展還是科技角力的火力支持,AI趨勢的加速,對台系業者已是成長動能的聚焦點。

本次TSIA年會論壇主題定為「Generative Artificial Intelligence and Semiconductor生成式人工智慧與半導體」,由許大山主持論壇,微軟Azure硬體系統和基礎設施公司副總裁Rani Borkar、NVIDIA業務開發、製造和工業總監Jerry Chen,聯發科執行副總經理暨技術長周漁君、台積電企業資訊技術副總經理暨資訊長林宏達、Google Taiwan董事總經理馬大康等多位產業知名專家與會,共同腦力激盪,尋找台灣半導體產業永續成長的新契機。

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