【時報記者王逸芯台北報導】「2023台灣創新技術博覽會」(Taiwan Innotech Expo)將於10月盛大登場,10月6日線上搶先曝光,實體展從10月12日起於台北世貿揭幕,透過線上線下多元方式,體驗台灣最新科技成果。本屆展會匯聚我國11部會科技計畫研發成果,設立「創新領航」、「未來科技」與「永續發展」三大主題館與「發明競賽區」,以及涵括430家國內外企業、學研機構參展,共展出超過1,000項創新技術。
同時,去年獲得大量關注的「半導體專區」,今年將持續邀請台灣IC設計、晶圓代工與IC封測領域之半導體業者,包括瑞昱(2379)、群聯(8299)、鈺創(5351)、世界(5347)、力積電(6770)、旺矽(6223)、群創(3481)、智慧記憶科技、滿拓科技等9家頂尖企業齊聚,展示台灣半導體生態系之研發實力。
創新領航館將展出「半導體」、「解密科技寶藏」、「智慧移動」、「淨零轉型」、「健康醫療」、「智慧物聯」、「數位資安」等7大主題。在經濟部產業發展署力邀下,今年創新領航館規劃之「半導體區」,預計展示車用裝置、資料儲存、晶圓代工、人工智慧、探針卡及顯示器等頂尖半導體技術應用,同時,群創光電更將帶來結合AI與高體感互動科技的「智慧透明AI翻譯櫃台」,展示智慧化的視覺新體驗。
在智慧物聯與數位資安主題下,國發會推薦的倍勢科技公司展出「高精度低軌道衛星追蹤系統」,本產品完全在台灣自主研發,可瞄準長距離且快速移動之物件,為次世代通訊之地面終端設備與防空系統的關鍵技術。數位部產業署則展示「工控場域AI偵防分析技術」,採用深度協定分析技術,透過AI強化的防禦及分析技術,保護企業內部資安。
未來科技館聚集全球最新科研技術,以「AIoT智慧應用」、「人文‧運動‧科技藝術」、「淨零科技」與「生技新藥與醫材」等4大科技領域展現前瞻科研技術能量,並以「半導體」、「太空科技」以及「精準健康」3大主題專區勾勒科技深入產業與生活的創新樣貌。在「半導體專區」中,展出逾30項未來晶片在AI、感測、通訊與節能功能上的突破技術與先進材料與製程,例如「應用於自駕車與擴增實境之壓電式MEMS微掃描面鏡開發技術」展出全球第一顆微鏡掃描角可達180度的掃描面鏡;「淨零科技」展區,則展示全球首創以漁業廢棄物衍生化合物開發智能環境友善肉品即時鮮度指示劑的「高值化智能環境友善肉品即時鮮度指示系統研發與應用」,可加值1.3億公噸/年水果殘渣、減少2,180億美元/年肉品耗損及溫室氣體1.6億公噸/年推動淨零排碳的永續目標;「生技新藥與醫材」展區,展出「安全有效的腸躁症腹痛首創型新藥」,有望滿足腸躁症腹痛的醫療需求,預期上市後每年銷售額為10~30億美金。
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