《半導體》智原全年營收低個位數成長 長線趨勢仍看俏

【時報記者王逸芯台北報導】智原(3035)今年因大環境不確定，整體半導體展望保守，全年營收估低個位數成長，但IP、NRE營收仍會創歷史新高。智原產品週期常、客戶黏著度高，長線成長趨勢依舊樂觀，2023~2025年仍預計會有20~30%的年複合式成長，另外，智原也積極佈局先進封裝，並已獲國際客戶相關開案。智原今(2)日開高走高，盤中漲幅約2%，站穩5日線。

智原原預期MCU(微控制器)在今年第二季可以出現回溫，但實際情況仍不明，預期2023年恐都不會看到顯著復甦的跡象。整體來說，智原第三季MCU業務能見度不高，ASIC(客製化晶片)成長放緩，但IP、NRE(委託設計)動能強勁。智原預估第三季營收會相較第二季有低個位數成長，對於全年展望維持低個位數成長預估，而IP、NRE(委託設計)營收將續創新高。

智原2023年因大環境不確定，半導體展望保守，但智原IP、NRE營收仍會創歷史新高。智原2023年全年營收下降主要是來自ASIC減少。惟智原客戶黏著度還是很高，長線成長趨勢依舊樂觀，2023~2025年仍預計會有20~30%的年複合式成長。智原看好，ASIC產業迎來第三次典範轉移，先進封裝將是關鍵，將帶動AISC潛力市場，智原已跨入先進封裝，接到AI應用開案，對未來發展極具信心。

智原積極佈局先進封裝(2.5D/3D封裝)切入小晶片(Chiplet)設計，並已獲國際客戶相關開案。現在有一些Design win的2.5D中介層智原可以設計與協助封裝測試，目前有幾個案子在進行。智原3D WoW(Wafer on Wafer)目前正跟記憶體公司合作，並在聯電(2303)生產邏輯並做bumping(晶圓凸塊)。另外，3D TSV堆疊晶片有接N28案件，也和聯電合作，並透過智原封測組裝。