科技業大缺人 經部東向、南向覓才

國內科技業缺才嚴重，經濟部時隔4年，本周再籌組美西攬才團、率23家科技廠前進美國洛杉磯與舊金山，進入南加大與聖荷西校園徵才，希望能招募到350名海外人才。除了東向，南向招才更早一步啟動，今年三團去東南亞5國招才之行上周剛結束，估計可為半導體廠帶進300位東南亞學子。有鑑於廠商需求大，預計明年都會再發團。

為協助延攬海外專業人才，經濟部籌組「2023台灣赴美攬才團」，9月25日到達洛杉磯及舊金山，該團業者都是叫的出名號大廠，如台達電、友達、鴻海、英業達、華碩、聯電等，職缺不僅有軟硬體工程師，也有金融儲備幹部、財務分析人才、國外業務代表、專案經理人。總計有174筆職缺，需求人數逾350人。

投資促進司發言人陳文誠形容此行「非常熱絡」，之所以選擇美西，是因為當地就是美國高科技人才重鎮，所以在Covud-19疫情暫停4年實體媒合後，再次組成美國攬才團。

攬才團進入洛杉磯南加州大學（USC）及聖荷西州立大學（SJSU）內辦理校園徵才，活動現場吸引具工程及商業等背景人才逾400位出席，企業與人才洽談合計超過1000場次，陳文誠說為企業媒合190件人才面談，至於薪資、福利由個別公司與求職者談定。

除了東向外，為了打造「亞洲高階製造中心」，經濟部今年也試辦「半導體東南亞攬才計畫」，從3月到9月，半年內接續發3團，帶領台積電、聯發科、日月光等半導體大廠、數所半導體學院，前往新加坡、馬來西亞、菲律賓、印尼、越南等5國，進入新加坡國立大學、南洋理工大學、馬來亞大學、越南胡志明市國家大學等，延攬當地理工學子來台就業、學程研習及正規就學。

產發署官員表示，台灣半導體如IC設計、製造、封裝業都很需要人，這些企業也偏好東南亞理工人才，畢竟台灣不管薪水、生活環境，對當地學子都有誘因，也可以對接到一流大學。

這次美西團也協助企業與當地學校建立制度化攬才機制，共拜會加州大學洛杉磯分校、史丹佛大學及柏克萊大學等3校職涯中心，介紹該部Contact TAIWAN平台給學校，希望鼓勵學生登錄會員求職為我企業所用。

明年東向、南向科技業攬才團還會持續，產發署指出，會再找企業了解需求，明年規劃去東南亞不同國家或學校。陳文誠也說，歐洲也會考慮組團。