軟板基材及保護膠片製造廠律勝(3354)積極研發FPC/PCB及顯示器等先進材料,並且看好半導體市場的未來成長性,跨足半導體材料,將為公司開創新藍海。

律勝27日舉行線上法說會,該公司研發中心在南科,生產基地位於江蘇省的蘇州工業園區,所生產的單雙面銅箔基材、保護膠片、純膠等產品,主要應用手機、電腦,以及汽車相關電子產品上。

公司表示,隨著科技產品的更新換代,律勝自主研發出客戶認可的先進產品:包括BRINA感光性介電絕緣材,主要應用於輕薄短小且性能提升的手機、電腦、電視等電子產品。而Mpior透明聚醯亞胺產品,則應用於折疊手機、折疊筆記本、穿戴式等電子用品。

近期就手機市場而言,折疊螢幕手機的銷售異軍突起,但是此一市場,85%是韓廠。

律勝為目前台資企業中,投注最多柔性彎折面板材料的廠商,在兩岸之間,該公司均與前幾大面板廠深度合作。

律勝近期跨足半導體材料市場,該公司指出,根據研調機構資料顯示,2021~2023年全球半導體市場規模呈現持續成長,半導體材料開發成為各界關注重點,由於台灣是半導體產業重鎮,預期半導體材料在長線上深具發展潛力。

根據摩爾定律,IC上可容納的電晶體數目,約每隔18個月便會增加1倍,性能也將提升1倍。

因此,為記憶體的重分布層(RDL)加工,帶來了一定的市場需求,藉由重新布線I/O位置,以實現多晶片封裝。

律勝BRINA感光性介電絕緣材是針對IC封裝規格需求作應用,具有低溫硬化、低熱膨脹係數,以及高解析度等特點,適用於半導體封裝製程中。

該公司預期,隨著AI產品需求量大,企業預算大幅提升,也帶來新的商機。該公司將針對市場需求,提供新材料規格開發的服務。

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