《盤前掃瞄-國內消息》台積3奈米奪高通5G大單；壽險金控加碼股大揭密

【時報-台北電】國內消息：

1.台積電高階製程傳佳音，業界傳出，3奈米晶片設計定案（Tape-out）數量激增，聯發科、高通、輝達、超微四大客戶爭相導入高階製程，預估2024年下半年3奈米家族（含N3E）月產能，可望衝高至10萬片。

2.五大壽險金控第二季「財富密碼」揭露。兩大金控龍頭國泰金控及富邦金控，第二季皆加碼半導體類股，其中國泰金、富邦金、開發金不約而同加碼聯發科，三家合計共約加碼50億元，由於聯發科第三季漲近10％，三家逢低加碼的金控可望有不錯的資本利得。

3.AI股重展攻勢、蘋果首波銷售傳佳績，台股前四高價股25日洗牌，矽智財（IP）大廠世芯-KY，因客製化應用晶片（ASIC）需求放大，明年營運可望更佳，25日收2,625元、勁揚5％，再度從信驊手中奪下股王寶座；蘋概股光學鏡頭龍頭大立光收2,150元、上漲2.63％，超車力旺，重返高價股三哥。

4.台泥召開2023年供應商大會，針對10月起歐盟CBAM（碳邊境調整機制）試行，對台灣的影響每年將超過200億元，台泥董事長張安平向供應商表示，2034年歐盟已沒有不要錢的碳排放，碳是未來做生意最重要的成本，未來碳排放會占台泥供應商標準相當大的比重，台泥將以大帶小輔導供應商碳盤查，如果供應商完全不配合碳排數據的搜集及調查，未來將會被剔除。

5.在高球產業步入今年第四季和明年第一季的傳統旺季之際，小白球代工廠明揚因屏東廠發生爆炸重大傷亡工安，25日股價與母公司明安同落難以跌停收市，另三家高球桿頭代工的復盛、大田、鉅明表現相對較強，小白球與高球桿頭兩個不同產品的代工公司，是否會有跨業轉單效應，在市場引發不同意見。

6.泰豐輪胎中壢舊廠工商綜合區土地二年無法完成處分，泰豐董事會25日決議，此工商綜合區土地將由待出售非流動資產轉列「投資性不動產」，泰豐將重新規劃持有目的，朝獲取長期資本增值，以自主開發或合作開發後做為自用、出租或出售等方向處理。

7.台經院25日公布最新景氣動向調查指出，近期美國物價再度反彈，加上油價漲得又兇又猛，「二度通膨」情況浮現，且蓄勢待發，對消費市場產生新一波壓力，廠商對明年景氣戒慎恐懼，另通膨也會導致升息，造成利率和匯率「雙率解凍」。

8.信邦電子（3023）25日宣布與SAP台灣攜手合作，導入SAP SuccessFactors人資雲，藉以打造全球統一的人力資源管理雲端平台，信邦表示，SAP SuccessFactors 人資雲將陸續在台灣、中國、美國、匈牙利、墨西哥等據點導入，以強化人才管理的數位轉型。

9.國發會25日召開委員會議指出，今年公建經費迄8月經費達成率55.8％，創16年同期新高，估明（113）年中央公共建設經費5,886億，續創新高，有助於提振明年的經濟景氣。

10.美國聯準會9月暫停升息但釋出鷹派訊息，暗示高利率將維持更長時間，讓股債市波動加劇，國內投資人趁機進場搶高息收益，讓台股高股息ETF和美債ETF的受益人數近幾周持續逆勢攀高，形成「愈跌愈買」趨勢。(新聞來源：工商時報、財經內容中心綜合整理)