學者觀點－對荷蘭ASML曝光機的停看聽

近日台灣媒體有關半導體製造的三則新聞值得重視：其一，媒體引用路透社的報導指出，台積電要求荷蘭設備商艾司摩爾（ASML）延遲出貨高階晶片製造設備，9月15日消息傳出後，台積電的ADR早盤隨即跌1.7％。

其二，大陸國產光刻機（台灣稱曝光機）工廠傳落地河北雄安，而此一光刻機「工廠」以100～150公尺的巨型環形加速器為光源，並可形成許多EUV（極紫外光）光源束線，故能讓好幾個光刻機同時開工，形成猶如「工廠」般，同步量產高階晶片。

其三，前台積電研發副總林本堅認為，華為Mate 60 Pro手機效率上雖略遜台積電5奈米晶片，惟其晶片自製率的良率已由原先的15％提升至50％。

■中國製成真

半導體設備恐洗牌

所謂一葉知秋，更何況是上述的三則新聞、三片落葉。上述重磅新聞合在一齊看時，勢將對中、台、美、韓、荷等半導體及其設備的製造產生重大衝擊，也預示著一個世界半導體重新洗牌時刻已悄然到來。

首先，就「近期」來看，當中國大陸成功地自製7奈米晶片供華為高端手機應用，其良品率雖然較低，而其效能也與頂級高端晶片仍存有若干差距時，華為實已具備重返5G手機市場的條件，再加以其另以衛星通話功能為訴求，也能一補晶片上的小短板，而能具有全球市場攻堅的實力。此外，上述良品率偏低致使其生產成本提高的問題，相較其現今較低的手機售價，其影響可說是微不足道。

更重要的是，上述晶片的生產，代表著中國大陸在高階晶片研製與生產上取得的時間與戰略上的縱深，現今在落後5年兩代的情況下：先求有，再求精；先搶回5G市場橋頭堡，再以一、兩年的經略重返榮耀；先以物美價廉的5G手機為基載，打開鴻蒙系統的國際市場。如此一來，在市場上就能內外兼修，而在技術上也就能軟硬通吃。

上述雄安的光刻機「工廠」，據傳可以SSMB-EUV光源，同時支持十多台光刻機分別生產3至28奈米高階晶片，預計在2025年可正式投產。若上述新聞屬實，再對照其「中國製造2025」晶片自製率達75％的目標，儼然已能實現。若此，其必將對全球半導體生產及周邊的半導體設備業產生重大衝擊。若上述2025年是全球半導體業的一個分水嶺，那麼在2024至2030年間，恐將是一片紅海，在擁有全世界最大半導體需求的市場，且已完成全部技術自主及完整產業鏈的中國大陸，將會是世界半導體生產及技術的主導者，會有很大的話語權，也必然對台灣半導體製造及生態有直接影響，不可小覷。

■台積延緩高階設備交貨

另有深義？

現今台積電對ASML高階光刻機延遲出貨要求的新聞裡，吾人並不清楚，上述光刻機是用在台灣或是美國？是供3奈米或更高階的晶片製造所用？然很清楚的是，上述光刻機一旦上基台後，必然成為公司在投入上的沉入成本，而若日後無法滿載生產時，上述沉入成本勢將無法順利回收，且若變動成本又居高不下時，對公司的營運乃至股價必有不利影響。

現今，台積電在美國投資的3～5奈米的晶片生產正碰到許多建廠上的麻煩，是否能與美國工會協調出一個順利的工作模式，不但是台積電的挑戰，也是美國重返製造業的挑戰；而若磕磕碰碰地延到2024年底或是2025年才能投產，屆時，也正好碰上「中國製造2025」的節點時，必將與中國大陸高階晶片形成另一場直球對決。

若此，這將是美、台、日、韓、荷等「中國以外」半導體業與整個「中國」半導體產業鏈兩大陣營間的生死對決。而在此對決前夕，原應積極整軍經武的台積電，卻臨時對ASML的高階晶片製造設備按下暫停鍵，是否有什麼更深層的意涵，值得推敲。