DRAM喊漲 PCB供應鏈看旺

記憶體大廠三星（Samsung）持續減產，下游客戶回補庫存之下，下一季DRAM、NAND Flash價格可望連袂上漲，帶動記憶體相關PCB供應鏈有望止穩回升，PCB下游應用在汽車、AI伺服器持強有撐之後，第四季可望再添記憶體復甦的生力軍。

國內的記憶體模組板以健鼎、欣興、競國為主力供應商；而BT載板主要應用在記憶體、手機上，韓國為記憶體、手機生產大戶，在全球BT載板市占率上，2023年上半年以三星電機、LG、Simmtech分居前三，欣興、景碩則位居四、五，市占率分別達7.3％、6.9％，相關公司均可望從記憶體產業復甦中受惠。

三星今年第一季DRAM、NAND Flash市占率高達42.8％、34.3％，均蟬聯全球第一大，三星應對市況啟動的減產對全球供需造成影響，由於庫存消化已經步入尾聲，下游客戶擔憂原廠調漲晶片價格，啟動庫存回補潮，此外，終端需求尚未全面性復甦之下，三星將延續減產力道，目前SSD晶片已經供不應求，代理商認為，雖然這一波復甦不是因終端需求回升為驅動力，但以三星的霸主地位，持續減產將平衡供需，第四季可能出現DRAM、NAND Flash價格雙漲的情況。

記憶體模組板新切入的廠商不多，競爭態勢相對穩定，競國日前召開法說會時，透露記憶體模組板接單回穩的情況，目前該應用占競國營收比重約25.7％，為第一大應用；健鼎第二季記憶體模組板營收占比也達19.5％，僅次於該公司的汽車板應用。

今年上半年景氣疲弱，PCB的下游應用中僅汽車、AI伺服器需求相對有撐，智慧型手機直到第三季才由蘋果、華為的新機帶動，需求略有起色，分析師再點名記憶體、網通庫存消化接棒進入尾聲，二大應用可望接續進入復甦行列。

PCB廠各家復甦腳步不一，不過隨上半年比較基期偏低，下半年表現可望優於上半年，以第三季前二月的營收來看，法人點名健鼎、台光電、華通可望達法人預估值的高標。