全球各國及地區增建8吋廠情況
全球各國及地區增建8吋廠情況

國際半導體產業協會(SEMI)預估,2023年至2026年全球將新增12座8吋晶圓廠,屆時8吋廠月產能將增14%至770萬片規模,創史上新高。對此,聯電表示,就供需角度來看,產能增幅仍跟不上需求成長,再加上公司持續進行特殊製程及差異化的提升,聯電強調,對未來8吋晶圓市場展望仍相當樂觀。

SEMI表示,全球電動車滲透率持續揚升,也帶動周邊相關的逆變器和充電站需求大幅成長,電動車未來普及化是驅動8吋廠投資的最大動力,也推動全球8吋廠產能持續增加。

觀察各國增建8吋廠情況,其中東南亞8吋廠產能將增加最多,增幅將達32%,SEMI預期,中國8吋廠產能增幅居次,約22%,月產能將達170萬片規模。美國、歐洲和中東以及台灣,增幅分別約14%、11%及7%。

SEMI表示,2023年中國8吋廠產能占全球比重約22%,日本約占16%,台灣約占15%,歐洲和中東以及美國皆占14%。

SEMI並進一步指出,為滿足未來市場需求,包括博世(Bosch)、英飛凌(Infineon)、三菱(Mitsubishi)、安森美(Onsemi)、意法半導體(STMicroelectronics)等供應商正加速其8吋廠產能。預估2023年到2026年,汽車和功率半導體的8吋廠產能將增加34%。

市場對全球8吋廠擴建,未來是否出現供過於求壓力一直有疑慮,對此晶圓代工大廠聯電表示,以目前全球8吋廠的增加幅度,相對需求來看,8吋廠增幅算少,以供需來看,未來一定跟不上全球對8吋晶圓需求的成長。

聯電進一步指出,雖然8吋廠增加,但需求面也一定不可能停滯不動,目前全球建置晶圓廠也是以12吋居多,建置8吋廠算少,供需比重並沒有變差。

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