台積電、英特爾 強強聯手 發表全球首款小晶片互聯

強強聯手！英特爾於創新日上展示了世界第一個UCIe連接的Chiplet（小晶片）處理器。此晶片匯聚兩大晶圓代工廠尖端技術，分別將使用Intel 3，以及TSMC N3E的Synopsys（新思科技）UCIe IP的兩個小晶片，透過英特爾EMIB先進封裝進行連接。

台廠除了創始台積電、日月光外，還有六家公司也在UCIe聯盟之列，包括矽品、華邦電，IP公司則有世芯、創意、愛普，值得留意的是IC設計大廠聯發科也在名單之列，均致力推動 Chiplet介面規範標準化。。

聯發科指出，IC設計挑戰其中之一就是成本，若從頭開始開發晶片成本將非常高，若能使用Chiplet則可大幅降低成本、搶攻市占。

小晶片先進封裝涉及不同次產業，生態系統龐大，台廠挾上下游供應鏈完整之優勢，率先卡位次世代技術，無論是源頭IP、IC設計乃至下游晶圓製造，在不久的未來，不同製程、IP的晶片融合在同一個封裝內，將會變得司空見慣。

UCIe聯盟由英特爾推動，匯集台廠台積電、日月光在內的十家國際級公司，於 2022年3月成立，據最新資料所示，UCIe聯盟成員已達120家以上。目前已更新至UCIe 1.1版本，已涵蓋2D、2.5D(EMIB、CoWoS、FOCoS)封裝架構標準，3D封裝則尚未推出。

目前英特爾Sapphire Rapids和新發布的Meteor Lake處理器都採用了小晶片設計，但仍使用英特爾專有介面和通訊協議；不過，英特爾已宣布，將在下一代Arrow Lake處理器之後，開始採用UCIe介面，屆時又將帶起迭代商機，台廠率先投入之公司將可望受惠。