測試介面廠中華精測(6510)最新56Gbps PAM4探針卡獲美系客戶驗證通過,且次世代極短探針方案112Gbps PAM4 探針卡也在近期獲客戶驗證,該公司表示,該項高速測試探針卡解決方案,已獲HPC相關晶片客戶青睞,新產品將鎖定車用及HPC市場,成為明年營運重要動能。
中華精測近日發表最新極短探針卡方案,有效解決客戶端 2.5D、3D 異質整合封裝架構之高速測試瓶頸,其中單針可承載測試溫度及電流量符合未來電動車趨勢。
中華精測表示,最新56Gbps PAM4探針卡甫獲美系客戶驗證通過,次世代極短探針方案112Gbps PAM4探針卡亦在近期獲客戶驗證,該項高速測試探針卡解決方案,受惠於112Gbps的PAM4技術躍升為AI資料中心的次世代高速傳輸規格,已獲HPC相關晶片客戶青睞。
此外,中華精測強調,依據最新產品測試結果顯示,基於該公司自主智慧設計系統匹配出最適材料,所生產的探針卡不但通過車用晶片高低溫測試,而且單針通過CCC測試達1.5安培,完美符合車用高速晶片測試要求。
中華精測認為,展望未來,全球汽車電子和車用晶片市場前景持續看俏,根據SEMI預估,2028年全球汽車電子市場規模上看4,000億美元,年複合成長率 7.9%,產業具長期成長動力。中華精測運用成熟技術與不斷精進的智慧設計系統優化材料及機構,突破技術瓶頸成功布局車用晶片測試藍海市場。
對於後市營運,公司表示,第三季該公司營收表現將低於先前預期,但目前多項應用測試方案已陸續通過客戶驗證,目前看來下半年市場需求仍保守。
發表意見
當您使用本網站留言服務時,視為已承諾願意遵守中華民國相關法令及一切使用網際網路之國際慣例。若您是中華民國以外之使用者,並同意遵守所屬國家或地域之法令。
您同意並保證不得利用本留言服務從事侵害本公司或他人權益及相關違法或未經本公司事前同意之行為(以下簡稱禁止行為),否則您除應自負文責外,並同意本公司逕行移除或修訂您的留言內容或限制您的留言權利或封鎖您的帳號,絕無異議。前述禁止之行為,包括但不限於: