【時報記者林資傑台北報導】台灣半導體產業協會(TSIA)將於10月27日舉辦年會,2023年年會聚焦人工智慧(AI)主題,特邀微軟(Microsoft)2位副總裁擔任專題演嘉賓,並將舉行「生成式人工智慧與半導體」主題論壇,共同尋求台灣半導體產業永續成長契機。

TISA指出,中美貿易衝突及俄烏戰爭、兩岸局勢等地緣衝突因素,近年來持續影響全球產業發展,全球半導體產業供應鏈也面臨嚴重衝擊,挑戰較先前更嚴峻。面對現今挑戰與機會,期許在此關鍵時刻,持續為台灣半導體產業在瞬息萬變的國際環境中爭取競爭優勢。

TISA年會今年除由身為台積電(2330)資深副總的理事長侯永清開幕致詞,並邀請微軟全球雲端平台Azure雲端硬體與基礎建設副總裁芮妮(Rani Borkar)及AI平台副總裁包伊德(Eric Boyd)擔任Keynote演講嘉賓,分享「AI時代的合作:半導體產業角色變化」專題。

而「生成式人工智慧與半導體」主題論壇則由身為聯發科(2454)旗下聯發創新基地總負責人的常務理事許大山主持,並邀請微軟、輝達(NVIDIA)、聯發科、台積電、谷歌(Google)等多位產業知名專家和與會者互動,共同尋求台灣半導體產業永續成長契機。

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