產業觀測－華為新機突襲的蝴蝶效應

近期半導體乃至於科技業討論度最高的除了人工智慧（AI）市場外，莫過於華為Mate60系列發售引發市場熱議，當中也包含中芯國際觸及7奈米製程、中國半導體國產化有具體成果、美國對中國科技封鎖成效等重點。

而過去頻頻遭到美國壓制的中國，近期氛圍上似乎傾向於樂觀，不但高舉半導體供應鏈加速朝向自主可控的大旗，更有官方來自於集成電路大基金第三期的加持，規模較2014年一期的人民幣1,387億元和2019年二期的人民幣2,042億元明顯提升，甚至美國重點限制環節或許將為中國集成電路大基金三期的投資重點，如AI晶片、先進半導體設備（尤其是光刻機，台灣稱曝光機）、半導體材料（光刻膠等），顯然此次中國官方資金扶持力道更大，期望成為推動產業進入發展的捷徑，且中國持續強調美國制裁愈極限，反彈則愈強烈，中國半導體業自主攻堅將為必然態勢。

■美恐擴大管制，陸半導體國產化存變數

或許華為突襲讓美中半導體科技戰進入升級的新回合，但是否就此能扭轉美中科技戰的態勢，中國之後能順遂的加速完成半導體供應鏈國產化的目標，則仍是未定之數，畢竟中國目前能取得的半導體設備、關鍵核心晶片其已發揮至極限，未來再往前邁進的難度加大，況且美國必將擴大管制範圍與增強控管力道，此仍使後續中國半導體供應鏈自主化的發展仍存有變數。

若站在美國角度觀之，雖然先前幾個月美國官員不斷出訪中國，開啟兩國對話的橋樑，但在華為選擇在蘋果iPhone 15新機發表會前推出震撼市場的Mate 60 Pro、Mate 60 Pro+、折疊機Mate X5等產品之後，中國叫陣美國的意味濃厚，等同美中兩強間的管道再次遭到破壞，僅剩彼此間的不信任感；預計美國將會快速盤點目前對於中國的半導體或科技管控措施是否存有漏洞，以及該如何改善，並且亦會加強盟友共同抗中，等同華為此舉勢必引來美國更大動作的回擊，同時華為的逆襲勢必加快各國晶片聯盟的合作，以及主要國家自主半導體生態系的建置，對於全球半導體業來說，將是持續處於變局之中。

■對台商是弊是利？還視陸官方態度而定

對於台灣半導體業來說，此次華為新手機Mate 60 Pro、Mate 60 Pro+、折疊機Mate 15的發布，加上中國公家單位對iPhone的抵制，恐仍是弊多於利。雖然華為麒麟9000s晶片由中芯國際以7奈米製程操刀，意謂製程推進上優於我國二線晶圓代工業者，但跟台積電進入3奈米變種製程，以及高良率、優異的製造技術相比，仍有一大段的差距，不過因蘋果iPhone 15所採用的A17應用處理器是由台積電以3奈米製程來代工，故若iPhone 15熱銷，將挹注台積電業績，反之則將間接影響到蘋果對於台積電業績的貢獻度。

況且華為新手機的半導體封測業者已由中國本土業者接棒，例如長電科技，加上未來中國官方也將力求封測領域的國產化，以及對岸半導體封測的技術水準與國際間的差距最小，因而此領域是否會侵蝕台灣封測廠的接單，仍值得持續觀察。

至於積體電路設計業方面，若以手機晶片而言，台系業者原先就無切入iPhone、華為等體系，未來隨著華為重返智慧型手機市場，加上中國官方抵制蘋果iPhone，有機會增加其他對岸Android陣營手機的版圖，此部分或許聯發科尚有機會受益於OnePlus、小米、Oppo Realme等出貨量上升，不過尚端視華為與其他中國智慧型手機業者市占率挪移的狀況而定。