SEMI國際半導體產業協會今天表示,全球晶圓廠設備支出總額先蹲後跳,從2022年的歷史高點995億美元到今年下滑15%至840億美元,明年可回升15%,達到970億美元,明年晶圓廠設備支出復甦可期。

SEMI國際半導體產業協會今天公布最新一季全球晶圓廠預測報告,SEMI指出,明年晶圓廠設備支出復甦,將可望在半導體庫存調整結束、高效能運算(HPC)、記憶體等需求增加而提升。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,今年設備支出下滑幅度較預期小,明年回升強勁,這代表半導體產業正走出低迷,旺盛的晶片需求持續帶動整體產業正向成長。

觀察晶圓代工業,SEMI表示,受惠產業對先進和成熟製程節點長期需求成長,晶圓代工業今年維持投資規模,微幅成長1%至490億美元,預估明年產業回溫,帶動設備採購金額擴增至515億美元,較今年成長5%。

展望記憶體產業,SEMI預估明年支出總額將年成長65%來到270億美元,在今年下降46%後強勁反彈。

從市場來看,SEMI表示,台灣持續引領設備支出,明年穩坐全球晶圓廠設備支出領先地位,年增加4%來到230億美元。韓國居次,預計明年支出來到220億美元,較今年成長41%,這也代表記憶體領域復甦。

至於中國受限美國出口管制,儘管明年總支出額仍有200億美元排名全球第3,不過較今年下降。SEMI表示,中國的晶圓代工業者和垂直整合製造商(IDM)將持續布局投資成熟製程。

展望全球半導體產能,SEMI指出從2022年到明年,全球半導體產業產能持續向上攀升,在2022年增加8%後,預估今年和明年產能將維持5%及6%的成長幅度。

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