【時報記者林資傑台北報導】SEMI國際半導體產業協會公布最新「全球晶圓廠預測報告」(WFF),指出受晶片需求疲軟及消費性產品、行動裝置庫存增加影響,預估全球晶圓廠設備支出總額在2022年創下995億美元新高後,2023年將降至840億美元、年減15%。

不過,隨著半導體產業庫存調整可望結束,配合高速運算(HPC)及記憶體等需求增加,SEMI預期2024年全球晶圓廠設備支出總額將回升至970億美元、年增15%,呈現先蹲後跳態勢。而全球半導體產能在去年增加8%後,今明2年將分別維持5%及6%成長。

受惠產業對先進和成熟製程的長期需求持續成長,晶圓代工產業2023年維持投資規模、微增1%至490億美元,持續引領半導體產業成長。預期2024年隨著產業回溫,將帶動設備採購金額擴增至515億美元、年增5%。

以應用觀察,記憶體晶圓廠支出在今年衰退達46%後,預期明年將強勁反彈至270億美元、年增達65%。其中,DRAM領域支出在今年下滑19%至110億美元後,預期明年將回升至150億美元、年增達40%。

NAND Flash領域支出預期將呈現相似趨勢,在今年驟降67%至60億美元後,明年將大幅反彈至121億美元、年增達1.13倍。微處理器(MPU)支出今年預期維持平穩,明年可望成長16%、達90億美元。

以地區觀察,SEMI預期台灣明年將穩居全球晶圓廠設備支出領先地位,預估將成長4%至230億美元,持續引領設備支出金額成長。韓國則位居亞軍,明年支出估達220億美元、年增達41%,主要反映記憶體領域復甦。

而中國大陸受限於美國出口管制,先進製程發展和海外廠商投資受阻,明年總支出雖以200億美元排名第三,但將較今年下降。不過,中國大陸的晶圓代工業者和垂直整合製造商(IDM)將持續以成熟製程進行投資布局。

美洲地區維持第四大支出地區,明年支出總額估創140億美元新高、年增達23%。歐洲和中東地區亦將續創佳績,支出總額預期將成長達41.5%至80億美元。日本和東南亞地區的晶圓廠設備支出,明年將分別成長至70億美元和30億美元。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析,今年的設備支出下滑幅度較預期小,綜觀明年的回升將更強勁。此趨勢顯示半導體產業正走出低迷期,旺盛的晶片需求持續帶動整體產業正向成長。

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