【時報記者林資傑台北報導】半導體驗證分析廠宜特(3289)公布2023年8月自結合併營收3.18億元,較7月3.09億元小增2.63%、但較去年同期3.26億元小減2.52%,仍創同期次高。累計前8月合併營收25.82億元,較去年同期24.33億元成長6.11%、續創同期新高。
宜特近期接到國際大廠相關AI長天期的委案訂單,由於驗證分析時程較長,尚未完工認列營收,導致營收成長動能暫緩。不過,由於接獲許多新案及AI應用大單,預期下半年營運可望逐季成長,且第四季動能將躍升,車用及AI應用占比下半年可望升至4成。
宜特指出,目前人工智慧(AI)熱潮席捲全球,使得先進封裝市場前景倍受矚目。先進封裝技術主要採用「立體結構」的堆疊方式,以實現體積縮小和性能的提升。不過,使用材料多種多樣,且大多數材料特性均與熱有關。
宜特指出,特別是在AI與高速運算(HPC)領域,容易產生高溫,因此,如何有效散熱、以確保產品可靠度,一直是各大廠商近期積極努力的目標,相關的散熱性、熱膨脹等因素,都會影響產品穩定性與壽命,進一步推升後續驗證分析需求。
而在消費型市場方面,儘管目前景氣暫時遭遇逆風,不過宜特觀察發現,相關龍頭晶片大廠研發仍不間斷,並將AI功能應用至手持式產品。長期而言,認為此趨勢將進一步推升後續驗證分析需求。
法人指出,AI伺服器驗證金額高、配合子公司營運好轉,可望帶動宜特下半年營運逐季走揚、第四季明顯轉強,帶動今年營收及獲利維持成長、續創新高。明年展望同步樂觀,看好營運可望逐季創高,挑戰全年營收及獲利再創新高,且獲利成長可望優於營收。
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