《半導體》精測推極短探針 攻車用晶片測試藍海

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)在SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展先進測試論壇中，公開發表最新極短探針卡方案，有效解決客戶端2.5D、3D異質整合封裝架構的高速測試瓶頸，且單針可承載測試的溫度及電流量符合未來電動車趨勢，目前已獲客戶驗證。

SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展舉辦超過20場國際技術趨勢論壇及熱門座談，邀約多位來自三星電子、日月光、台積電、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、Meta等全球企業的高階主管，共同剖析異質整合、先進製程、檢測與計量、先進測試等前瞻趨勢。

精測以獨樹一格的一站式服務優勢，高度掌握測試介面關鍵自主研發技術，今年再度受邀於7日舉行的「先進測試論壇」中，以「釋放電動車數據傳輸：112GbpsPAM4測試解決方案探針卡」為題發表次世代高速測試介面研究成果，討論應對產業未來挑戰的最新解決方案。

精測宣布最新56Gbps PAM4探針卡甫獲美系客戶驗證通過，次世代極短探針方案112Gbps PAM4探針卡近期亦獲客戶驗證，主要受惠112Gbps（主頻28GHz）的PAM4技術躍升為人工智慧（AI）數據中心的次世代高速傳輸規格，已獲高速運算（HPC）相關晶片客戶青睞。

同時，依據最新產品測試結果顯示，精測透過自主智慧設計系統搭配出最適材料所生產的探針卡，不但通過車用晶片高低溫測試，且單針通過CCC測試達1.5安培，完美符合車用高速晶片測試要求。

全球車用電子和車用晶片市場前景持續看俏，據SEMI預估，2028年全球汽車電子市場規模上看4000億美元、年複合成長率（CAGR）7.9％，產業具長期成長動力。精測運用成熟技術與智慧設計系統優化材料及機構，成功突破技術瓶頸，布局車用晶片測試藍海市場。