【時報記者王逸芯台北報導】華為突破美國晶片站封鎖，新款5G智慧機Mate 60 Pro開賣，更傳出在大陸當地市場造成轟動，消費者瘋買，天風證券分析師郭明錤認為，隨著華為5G新機的成功開賣，象徵華為後續勢必會降低手機晶片SoC(系統單晶片)的採購，高通2024年不僅恐失去華為訂單，還得面臨非華為大陸品牌客戶因華為手機市占率提升降低市佔的風險，另外，他也預警，高通為了維持在大陸市場的市占率，最快可能會在今年第四季開始進行價格戰。
郭明錤表示，華為在2022年向高通採購總計2300萬~2500萬顆手機晶片，在2023年更將採購高達4000萬~4200萬顆，但是因為本次華為成功採用自家新麒麟處理器在Mate 60 Pro上，故預計華為自2024年起新機種將全面採用自家設計的新麒麟處理器，因此，高通自2024年開始不僅失去華為的訂單，還面臨非華為大陸品牌客戶因華為手機市占率提升而出局的風險。
郭明錤進一步表示，高通在2024年對大陸手機品牌智慧型手機晶片的出貨量，將因華為採用新的麒麟處理器而較2023年至少減少5000至6000萬顆，且恐會逐年減少。另外，高通為了維持在大陸市場的市占率，最快可能會在今年第四季開始進行價格戰，從而帶來不利利潤。
華為新款5G智慧機Mate 60 Pro開賣，象徵其成功突破美國晶片站封鎖，由於受到美國禁售令封鎖，華為無法順利自高通或是聯發科(2454)採購5G手機晶片，自製部分也無法在台積電(2330)等進行5奈米等先進製程投片，故業界就傳出，華為本次主要投片中芯國際，以14奈米製程利用DUV設備進行多重曝光，做到7奈米，成功自行產出手機晶片。
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