AI話題、電動車與日新又新的電子應用催生高階晶片需求,依據TSIA(台灣半導體產業協會)第二季報指出,台灣憑藉其大規模晶圓代工能力和先進封裝基地優勢,連續第13年成為全球最大的半導體材料消費市場。
半導體商機龐大,志聖(2467)、均豪(5443)、均華(6640)組成G2C+聯盟,在9月6~8日國際半導體展(SEMICON Taiwan2023),以 CoWoS、FanOut一站式的服務製程圖,吸引眾多半導體製造廠家關注。
除此之外,該聯盟更與東台精機(4526)、東捷科技(8064)共同合展,在製程解決方案互補協作,得到不少業界正向肯定。
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