【時報記者莊丙農台北報導】一零四(3130)旗下104人力銀行今年連續第4年發表《半導體產業人才白皮書》,根據內容指出,2023年第2季半導體平均每月徵才2.3萬人,自2022年高檔明顯滑落,但半導體「缺才」壓力未減,求供比2.3,高於整體市場。

根據104人力銀行最新出版2023年《半導體產業人才白皮書》顯示,2023年第2季半導體平均每月徵才2.3萬人,與2022年同期3.7萬人相比,自高檔滑落37.5%,但仍超過疫情前2020年同期的1.9萬人。104獵才招聘資深副總經理晉麗明分析,2021-2022年晶片需求大爆發,半導體業容光煥發,但2022年下半年開始,隨終端電子產品需求減降,半導體大廠陸續傳出拋售晶片、以及調節營運等消息,半導體產業暫時進入調整階段,徵才動能下滑,不過,隨著AI已成全球產業接棒發展的共識,相關晶片需求可望帶領產業揮別陰霾。

統計第2季半導體徵才依產業鏈分布,上游IC設計平均每月需求8,000人、中游IC製造需求1萬人、下游IC封測需求8,000人。依地區,北部仍為半導體重鎮,平均每月徵才1.6萬人、占71.3%,南部每月徵才3,000人、占15.8%居次,中部每月徵才2,000人、占11.2%。

半導體人才需求回檔,不過,並不代表人才荒緩解。2023年第2季平均每位想進半導體的求職者可分到2.3個工作,高於整體就業市場的1.8;求職者分到的工作機會多,代表半導體企業缺工壓力仍高於整體市場。晉麗明也點出半導體產業人才招募警訊,地緣風險提高,各國期盼半導體產業在地化,全球爭奪半導體技術人才,未來招募只會更加艱辛。台廠赴海外設廠,海外員工是否能接受台灣半導體業24小時輪班和責任制,加上中外民情和文化的衝擊、以及新世代對工作價值觀的差異,都為半導體產業人才布局增加些許難度。

晉麗明指出,第2季前10大職缺平均每月徵才1萬人,工程師相關職務就占了82%;整體半導體產業平均每月徵才2.3萬人,工程師相關職務缺口達1.4萬人,也超過半數、占整體60%,工程師依舊是半導體產業的最火紅的關鍵人才。

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