新產、新品加盟 三福化、上品、晶呈科及南寶營運增溫

伴隨電子庫存壓力趨緩，三福化（4755）、上品、晶呈科（4768）及南寶（4766）等特化族群下半年搭配新產、新品加盟，營運回穩推進，加上台美韓中2026年半導體投資規劃高於預期，營運利基增溫看好，激勵股價活絡攀揚，成為族群攻堅指標。

上品表示，全球半導體長期投資趨勢持續拉升，營運發展持穩看好。韓國預計2026年引領全球300毫米晶圓廠設備支出，投資額302億美元，幾乎是今年157億美元兩倍。

台灣預計2026年將投資238億美元，高於今年224億美元。大陸預計到2026年支出將達161億美元，高於今年149億美元。美洲設備支出預計將從今年96億美元增長近一倍，2026年達188億美元。

分析師認為，上品產品應用於化工產業、半導體產業建廠設備，目前在手訂單仍維持高檔，以產品組合來看，毛利率落在43～44％水準。

三福化作為CoWoS中光阻剝離劑供應商，半導體應用產品營收比逐步拉高至近20％。台灣有3～5支新產品分別進入前段與後段客戶放量階段；下半年回收顯影劑設備等工程收入進帳，有助毛利率往上。

晶呈科下半年除二廠試產線規劃及建置，去光阻液強化新品項研發，已接獲新客戶訂單，超過雙位數客戶洽談樣品測試中；銅磁晶片及畫素封裝體（CMuLED）部分，CMuLED RGB晶粒及0404TFE畫素封裝體計畫第三季試產；CMuLED8K110吋顯示屏示範樣品也將於第三季產出。

南寶光學膠新品第二季出貨明顯增加，支撐毛利率維持高檔。因日本客戶代工量放大，加上認證陸續完成，下半年有望再提升；目前工廠產能已滿，計畫第四季起布置新產線。