家登(3680)攜手意德士(7556)、科嶠(4542)及迅得(6438)等九家供應鏈廠商,共組半導體在地大聯盟。家登董事長邱銘乾表示,台灣半導體技術現居領先地位,台灣廠商具有彈性及效率優勢,目前是台灣半導體供應鏈的黃金時期,家登並與聯盟旗下公司共組德鑫半導體前進美國市場,預期未來透過德鑫半導體,將可在美國及全球半導體市場搶攻更多商機。

邱銘乾表示,為強化半導體供應鏈韌性深耕台灣,家登與多家半導體上中下游關鍵供應鏈廠商合作,打造台灣半導體國家隊,組成「半導體在地供應鏈聯盟」,包括家登、家碩、迅得、濾能、科嶠、意德士、聖凰、奇鼎、耐特及微程式等公司組成,其中包含材料、設備、系統與微塵污染防治廠,借助彼此長處,打造半導體本土供應鏈聯盟,共同服務客戶,以整合性方案,布局未來十年產能。

邱銘乾並表示,該聯盟組成已兩年,聯盟內成員已明顯感受營運上有更多資源及上下游夥伴的協助,邱銘乾強調,2023年7月已透過此聯盟成立「德鑫半導體控股」公司,實收資本額為1.6億元,並由德鑫持有家登美國子公司49%股權,未來將透過德鑫半導體前進美國半導體市場。

邱銘乾補充,德鑫半導體未來將於美國市場滿足重要客戶的在地化需求,打群架效率與產能才是最佳,聯盟廠商都已是重要客戶在美設廠重要供應鏈系統,要一起支援大客戶。

邱銘乾說,隨著滿足客戶的需求、長期跟著客戶研發腳步成長,不斷的配合客戶提升生產效率、良率,全球只有台灣的半導體供應鏈擁有這樣配合客戶的彈性和效率,因此他看好未來隨著人工智慧(AI)、5G通訊、雲端運算、電動車及CoWos的興起,半導體大聯盟在地供應鏈整合能量,將逐步跟隨關鍵客戶腳步拓展全球市場,建立海外服務機制與基地。

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