東台(4526)集團搶攻半導體產業訂單,再度攜手東捷科技(8064),與均豪 (5443)、均華(6640)、志聖(2467)組成的G2C+聯盟,共同參加6日將登場國際半導體展,東台集團針對晶圓平坦化與半導體先進封裝提出相關應用與解決方案集團。

東台表示,集團在手訂單維持46億元,但因客戶下單卻不拉貨影響,致使東台上半年每股出現0.09元的虧損。惟轉投資榮田精機客製化生產大型車床,客戶涵蓋航太產業、風力發電等新能源相關產業,上半年訂單暢旺,營收成長,獲利6,414萬元。東台併購奧地利Anger工具機廠多年,近年打入歐美電動車產業相關設備供應鏈體系,上半年也由虧轉盈,獲利6,583.8萬元。

東台指出,這次與東捷科技攜手參展,以晶圓平坦化技術、雷射加工技術加上工廠自動化解決方案,透過參加國際半導體展,提供國內外半導體企業,完整有效益性的整體解決方案。

東台在國際半導體展主攻晶圓減薄研磨機,用於晶圓研磨加工,單軸工作站設計,適合小批量生產。使用液靜壓主軸驅動,確保加工執行穩定性,並可提供高精度、高效率的晶圓減薄操作,加工過程更加精確可靠。

東捷主要深耕面板產業,積極搶攻半導體封測市場,這次參展主題聚焦「先進封裝雷射解決方案」,應對FOWLP、FOPLP、InFO、CoWoS等製程應用的設備需求,為客戶帶來創新解決方案。

#國際半導體展 #訂單 #加工 #獲利 #晶圓 #東捷科技