半導體濕製程設備供應商弘塑(3131)昨(30)日舉行法說會,總經理石本立指出,受到先進製程需求帶動,公司營運谷底已過,預期今年下半年營運可望優於上半年,且看好公司及產業未來發展,將進行二期擴建計畫,目前正進行規畫中。

今年來AI題材火熱,台積電釋出先進封裝產能吃緊訊息,連帶使半導體先進製程設備廠同受市場高度關注,昨日弘塑舉行法說會參與法人早早就擠滿法說會現場。

弘塑以半導體濕製程設備及耗材為主力業務,主要客戶群則包括晶圓代工、封測一線大廠。對於市場關注的先進封裝設備需求情況,弘塑副總兼發言人黃富源表示,目前晶圓代工龍頭客戶的需求確實相對較積極,但其餘委外封測代工廠(OSAT)客戶雖然也感受到市場需求及未來市場發展趨勢,不過,針對設備訂單雖有進行討論,但目前動作仍算相對保守,仍尚未做出明確決定。

對於後市展望,石本立則是指出,目前消費電子需求未見明顯起色,僅先進製程需求好轉,因此明年營運尚難判斷,需視景氣是否落底回升。不過,石本立也強調,以中長期而言,先進封裝必定會在產業占有重要地位,對於集團而言,營運唯一可控的是,要能跟上客戶技術研發角度、成為其供應鏈主要供應商,並確立與競爭對手拉開差距,且看好未來營運發展需要,弘塑將進行二期擴建計畫,目前正進行規畫中。

此外,近期先進封裝需求強烈,除了台廠外,市場也傳出中國半導體廠同樣積極進行設備採購及產能建置,以因應未來半導體發展需求,對於大陸客戶的下單情況,弘塑也指出,目前同樣是持續討論中,但由於中國半導體廠技術仍落後台灣,目前接觸對象仍多處於討論階段。

對於人工智慧(AI)伺服器是否帶動先進封裝需求,黃富源認為,由於AI伺服器並非消費性產品,除非高速運算(HPC)後續擴大應用至智慧手機等領域,否則未來需求要持續維持像今年的成長動能可能有困難。

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