【時報記者任珮云台北報導】技嘉(2376)宣布推出全新AORUS Z790 X世代主機板。新款主機板經過精心打造設計,以便與下一代Intel Core 處理器完美結合,發揮其強大的運算能力。AORUS Z790 X世代主機板特別注重DDR5效能、以玩家為中心的BIOS改良和創新的硬體功能加強,藉此全力釋放出下一代產品的絕佳潛能。

技嘉在AORUS Z790 X世代主機板中,透過搭載尖端技術,讓這些主機板提供最優秀的DDR5相容性和效能,支援高達DDR5 XMP-8266及以上的效能。而DDR5 XMP自動超頻功能,可以讓玩家輕鬆點選並啟用功能,便將原生DDR5-5600提升至DDR5-6000。此外,全新導入的背鑽孔技術,能強化訊號完整性,完美提高系統效能和可靠性。

AORUS Z790 X世代主機板為了簡化玩家組裝電腦的流程,提供眾多創新功能設計。M.2 EZ-Latch Click提供無螺絲安裝M.2散熱片的方式,而M.2 EZ-Latch Plus則簡化了M.2 SSD安裝過程。PCIe EZ-Latch(Plus)可以輕鬆卸下顯示卡。此外,專屬於Z790 AORUS PRO X和B760M AORUS ELITE X等機種的Sensor Panel Link,簡化了傳感器面板的設置,讓玩家輕鬆體現無需佈線的安裝方式。Z790 AORUS XTREME X則配備了一個5吋LCD Edge View螢幕,可以顯示系統狀態或玩家客製化的圖像。

至於散熱方面,AORUS Z790 X世代主機板以先進的全金屬散熱設計來處理高強度工作負載。AORUS XTREME X和AORUS MASTER X等旗艦機種採用VRM Thermal Armor Fins-Array設計,讓散熱表面積增加了最多10倍,透過獨特的奈米碳塗層設計,進一步提升10%的散熱能力。而M.2 Thermal Guard、Thermal Guard XL,甚至XTREME等獨特散熱設計,更能為PCIe 5.0 SSD的高速運作提供量身定制的最佳散熱效果。此外,I/O背板的通風孔設計,更能進一步強化散熱,讓整體系統溫度降低達7°C。

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