英特爾曾放話要彎道超車台積電,但實際上是台積電大客戶,因為設計和製造部門分拆,設計部門不能沒有台積電,最新處理器只有台積電吃得下,製造部門則因良率不佳,先進製程約落後台積電3年,成為英特爾最大絆腳石。知名半導體分析師陸行之表示,有研究機構驚人指出,英特爾將成台積電3奈米第2大客戶,今明年產能需求占逾1成,比Nvidia+AMD還高。

陸行之在臉書表示,看到工商時報新聞「英特爾新處理器 台積全吃到」,很多人肯定很錯亂,Intel不是要跟T同學(台積電TSMC)對幹,在2025年比T同學提早量產2nm/1.8nm,但要跟T同學對幹的是晶圓晶片製造部門,不是設計部門,設計部門為在高速運算半導體行業求生存,目前還扒著想跟T同學緊密合作。

還是TrendForce低估N+A兩位同學對T同學3nm產能的需求?

Intel CEO Pat(季辛格)也為了避免內部管理出現嚴重衝突,已經決定先將公司分成兩個部門各負盈虧(晶圓製造及設計部門),我們預測數年之後肯定進一步分割成兩家公司。

這也難怪最近看到半導體產業研究機構TrendForce最新的季度研究資料,Intel 設計部門其實將成為T同學3nm(3奈米)的第2大客戶,今年第4季產能需求占比為12.8%,明年第4季占比為16.3%。

Intel明顯高於N同學(輝達Nvidia)及A同學(超微AMD)對T同學的3nm產能需求加總,4Q23產能需求占比低於5%,4Q24占比低於10%。有沒有很驚訝?還是TrendForce低估N+A兩位同學對T同學3nm產能的需求?

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