「台灣在晶圓代工領域獨佔鰲頭,第一類矽晶圓的代工大廠是台積電(2330),第二類砷化鎵晶圓的代工大廠是穩懋(3105),第三類氮化鎵與碳化矽是美、日廠」,資深半導體顧問陳子昂表示,第二、三類化合物半導體市場仍小,因主要應用在5G、電動車、充電樁、衛星等未來產品,在這些產品未或廣泛採用前,台廠在整個化合物半導體的市佔率不到20%。

目前第3類半導體碳化矽(SiC)競賽中的前段班為美國科銳(Wolfspeed)、安森美(ONSemi),歐洲英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM),日本羅姆(Rohm)、三菱(Mitsubishi )、電裝(DENSO),中國三安光電等。研調機構Yole指出,化合物半導體發展方向為「供應鏈整合」,電源供應、電力基礎建設、光伏、UPS(不斷電設備)、電機驅動、風能和鐵路電氣化需求推動,在2021年市場規模僅10億美元的碳化矽模組、2027年將達63億美元。

國內電機大廠高層指出,指揮電動車馬達的「動力系統」,需要用到化合物半導體「碳化矽」,碳化矽模組占整個動力系統成本約10%, 目前用歐美品牌比較多,但因市場策略,若是銷售中國能考慮中國品牌,也有採用國內朋程的碳化矽模組搭配送樣,終端應用為大巴士、貨卡車、電動腳踏車、電動船等,「在目前電動運具的萌發期,系統穩定、安全是最重要的,價格反而是最後考量,且台廠上下游密切、願意客製化服務,在這種情況下台廠有發展利基」。

中碳高純度碳粉及自建鹵素純化爐燒製石墨坩堝,是碳化矽所需材料。(圖/中碳提供)
中碳高純度碳粉及自建鹵素純化爐燒製石墨坩堝,是碳化矽所需材料。(圖/中碳提供)

國內指標碳材料供應商中碳(1723),開發高純度碳粉及自建鹵素純化爐燒製石墨坩堝,碳粉已經量產,坩鍋正在對國內各大廠送樣中,石墨坩堝用於長成晶柱,自製技術是台灣唯一,「目前國內多向歐洲、日本進口,下訂後到貨至少要等六個月,先不用比價格,在地製造光是交期就有優勢」。中碳第2季毛利率寫下29.57%,每股稅後盈餘2.08元。

全球第三大矽晶圓製造商環球晶(6488),董事長徐秀蘭8月法說會中透露,汽車、工業電子和生成式AI等應用推動半導體含量上升,8吋與12吋SiC矽晶圓產能利用率超過9成,今年上半年也持續簽訂新的長約(LTA)。該公司2023年上半年合併營收365.1億元創下同期新高,稅後每股盈餘EPS 22.49元寫下歷史第二佳表現。

而第二類半導體的標竿穩懋(3105),是全球首座以6吋晶圓生產砷化鎵微波積體電路(GaAs MMIC)的晶圓代工公司,今年6月董事會通過再斥資15億元於桃園市龜山區科技園區購置土地及建物。受阻於通膨以及5G未出現創新應用,手機換機潮未出現導致功率放大器(PA)需求疲弱,該公司毛利最高的5G基地台漸成獲利主力。穩懋上半年每股稅後虧損1.18元,期待出現轉機。

穩懋(3105)是全球首座以6吋晶圓生產砷化鎵晶圓代工公司,圖為穩懋董事長陳進財。(圖/報系資料照、翻攝臉書)
穩懋(3105)是全球首座以6吋晶圓生產砷化鎵晶圓代工公司,圖為穩懋董事長陳進財。(圖/報系資料照、翻攝臉書)

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